尽管台积电谢绝了华为在其先进制程节点上制造昇腾 910B 芯片的尝试，但这家中国巨头已找到了新的阶梯来获取用于东谈主工智能测验的先进硬件。不久之后，昇腾 910C 芯片问世，SemiAnalysis 对该芯片的深远究诘标明，尽管存在诸多适度条目，但它具备与英伟达竞争的实力。咫尺，《电子时报》的一篇新报谈称，昇腾 910C 的后续居品（昇腾 920）展望很快就会推出。

闻名的 X 平台爆料者 Jukanlosreve 称，昇腾 920 将剿袭中芯海外 6 纳米级的 N+3 制程节点进行制造。它将于 2025 年下半年参预量产阶段。由于剿袭了 HBM3 内存，该芯片（很可能）具备 900 万亿次每秒的 BF16 运算智商，内存带宽达到 4000GB 每秒。它旨在取代英伟达近期被禁售的专为中国阛阓蓄意的基于 Hopper 架构的 H20 芯片。

昇腾 920 的推出也预示着中芯海外新的 6 纳米级制程节点的到来，这一制程很可能会期骗到其他居品上，比如华为智高手机的麒麟芯片。尽管此前别传的麒麟 9100 芯片最终并未推出，但它骨子上可能会在本年晚些技术发布。一直有传言称中芯海外正在研发 5 纳米级制程节点足球投注app，但由于无法赢得极紫外（EUV）光刻机，这方面的发达可能较为缓缓。